廣西機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司

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廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司采購(gòu)2臺(tái)顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試機(jī)

公開招標(biāo) 2025-02-12 17:00

代理機(jī)構(gòu)： 廣西機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司

采購(gòu)單位： 廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司

發(fā)布日期： 2025-02-12

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招標(biāo)采購(gòu)公告
2025-01-25
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流標(biāo)公告
2025-02-12

廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司采購(gòu)2臺(tái)顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試機(jī)招標(biāo)結(jié)果公告

招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0633-2541S1051939
項(xiàng)目名稱：廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司采購(gòu)2臺(tái)顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試機(jī)
項(xiàng)目名稱(英文)：Hotchip Semiconductor Co.,Ltd. purchase 2 display driver chip testing machines
招標(biāo)人：廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：廣西機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司
招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0633
招標(biāo)方式：公開招標(biāo)
投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線下投標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)

企業(yè)最近項(xiàng)目

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